CY8CTST120
图12. 100引脚（ 14×14 ×1.4 MM） TQFP
51-85048 *C
对于封装热阻抗
包
56 QFN
[18]
100 TQFP
典型
θ
JA [17]
12.93
o
C / W
51
o
C / W
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
包
56 QFN
最低峰值温度
[19]
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
笔记
17. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA 。
18.为了达到为**包中指定的热阻抗，该中心散热垫被焊接到印刷电路板的地平面。
基于该焊料熔点要求19更高的温度。典型的温度焊锡为220 ± 5℃使用的Sn-Pb或245 ± 5℃用锡 - 银 - 铜膏。参考
焊料制造商的规格
文件编号： 001-46932修订版* B
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