CY8CPLC10
包装信息
本节说明了包装规格为CY8CPLC10 PLC设备，随着热阻抗为
包和晶体引脚的典型封装电容。
图13. 28引脚（ 210密耳）， SSOP
51-85079 *C
热阻
每包表15.热阻
[4]
包
28 SSOP
典型
θ
JA
[3]
94
o
C / W
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表16.典型封装电容
包
28 SSOP
封装电容
2.8 pF的
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表17.回流焊峰值温度
包
28 SSOP
最低峰值温度
[5]
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
笔记
3. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
4.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘应焊接到PCB接地层。
可能需要5更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜
粘贴。参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-50001修订版* D
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