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Platform Flash在系统可编程配置PROM
指令序列。 iMPACT软件能同时输出
串行矢量格式（ SVF ）文件的任何工具的使用
接受SVF格式，其中包括自动测试设备。
在系统内编程，首席执行官输出驱动
高。其它所有输出处于高阻抗状态，保持或
期间，在系统编程的钳位电平举行。所有
期间，在系统非JTAG输入引脚被忽略
编程，包括CLK ， CE ， CF ， OE / RESET ，忙，
EN_EXT_SEL和REV_SEL [1：0 ] 。在系统编程
整个推荐的工作完全支持
电压和温度范围。
嵌入式，在系统编程的参考设计，
例如
XAPP058,
赛灵思在系统编程使用
嵌入式微控制器，
可从赛灵思网站
页面
PROM编程和数据存储应用
注。
SEE
UG161,
平台闪存PROM用户指南，
为
使用设计了先进的最新方法
Revisioning在平台的Flash XCFxxP PROM的功能。
SEE
UG161,
平台闪存PROM用户指南，
有关详细
对PROM对FPGA配置的硬件指南
连接，软件的使用，赛灵思的参考名单
FPGA，以及用于各个兼容平台的Flash
PROM中。
表2
列出了平台的Flash PROM和其
能力。
表2：
平台上的Flash PROM容量
平台
闪存PROM
XCF01S
XCF02S
XCF04S
CON组fi guration
位
1,048,576
2,097,152
4,194,304
平台
闪存PROM
XCF08P
XCF16P
XCF32P
CON组fi guration
位
8,388,608
16,777,216
33,554,432
程序设计
该平台闪存PROM是可重新编程的NOR闪存
设备（参见
"Quality和可靠性特性， "
第14页
该编程/擦除规范）。
重新编程需要擦除之后是程序
操作。后推荐奇偶校验工作
程序操作，以验证数据的正确传输
从编程源到平台闪存PROM 。
几种编程解决方案可供选择。
OE /复位
1/2/4兆XCFxxS平台的Flash PROM的在系统
规划算法导致发行内部的
设备复位，导致OE / RESET脉冲低电平。
外部编程
在系统编程
在系统可编程的PROM可编程
单独或两个以上的可以菊花链连接在一起
并通过标准的4针JTAG在系统编程
协议中所示
网络连接gure 3 。
X -参考目标 - 图3
在传统的制造环境中，第三方
器件编程器可以编程平台闪存PROM中
与PROM的是之前的初始内存映像
组装到电路板。联系首选的第三方
编程器供应商平台闪存PROM支持
信息。第三方编程示例列表
同平台的Flash PROM支持供应商可在
赛灵思网站页面
第三方编程设备
支持。
SEE
UG161,
平台闪存PROM用户指南，
对于需要程序员的PROM数据文件格式。
预编程的PROM可组装到板
使用典型的焊接工艺指南
UG112,
器件封装用户指南。
预编程的PROM的
内存映像可电路板组装后使用更新
一个在系统编程解决方案。
V
CC
GND
可靠性和耐用性
(b)
DS123_33_031908
(a)
图3：
JTAG在系统编程操作
（一）焊接设备到PCB
（二）计划使用下载电缆
在系统编程提供了快速，高效的设计
迭代和消除不必要的包装处理或
套接装置。编程数据序列是
交付使用或者赛灵思的iMPACT软件的设备
和赛灵思下载电缆，第三方JTAG
开发系统，一个JTAG兼容的电路板测试仪，或
简单的微处理器接口，模拟了JTAG
赛灵思在系统可编程产品提供
20000保证耐力水平系统
节目擦除周期和20的最小数据保持
年。每个器件满足所有的功能，性能和
在此忍耐极限数据保存规范。
SEE
UG116,
赛灵思器件可靠性报告
器件
质量，可靠性和处理节点的信息。
DS123 （ v2.17 ） 2009年10月26日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
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