位置：首页 > IC型号导航 > 首字符R型号页 > 首字符R的型号第188页 > RK14J11R000H > RK14J11R000H PDF资料 > RK14J11R000H PDF资料1第6页
旋钮操作型电位器
焊接条件
焊接条件
1.推荐回流焊条件
扶
电位器
SLIDE
电位器
最高温度： 250C最大。
温度
200C
预热温度： 150C 。
室温
2分钟。最大。
40多岁的最多。
金属
轴
预绝缘
轴
把手
操作
3S最大。
4分钟。最大。
2.清洗
用于3型焊料的
4.焊接
清洁不应该尝试。
使用包含10焊糊 - 15 ％重量流量。
安装板也应焊接。
笔记
1.当使用红外回流炉，焊料可能有时不能被应用。请务必使用热风回流焊炉或
使用红外线与热风组合类型。
2.上面给出的温度是最高温度下的电位时的端子
采用热风回流焊方法。所述印刷电路板的温度和的表面温度
电位器会有很大的改变依赖于PC板材料，它的大小和厚度。确保表面
电位器的温度不会上升到250℃或更高。
3.条件变化在一定程度上取决于所用的回流液的类型。一定要充分考虑到这给
在使用之前。
398
