位置：首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第257页 > CY8C20066A-24LTXI > CY8C20066A-24LTXI PDF资料 > CY8C20066A-24LTXI PDF资料2第34页
CY8C20X36A/46A/66A/96A
热阻
每包表36.热阻
包
16 QFN
24 QFN
[13]
32 QFN
[13]
48 SSOP
48 QFN
[13]
典型
θ
JA
[12]
32.69
o
C / W
20.90
o
C / W
19.51
o
C / W
69
o
C / W
17.68
o
C / W
回流焊峰值温度
该表列出了最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表37.回流焊峰值温度
包
16 QFN
24 QFN
32 QFN
48 SSOP
48 QFN
最低峰值温度
[14]
240
o
C
240
o
C
240
o
C
220
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
笔记
12. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
.
13.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘必须焊接到PCB接地层。
可能需要14更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-54459修订版**
第34页38
[+ ]反馈
