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CY8C20X36/46/66/96
包装信息
本节说明了包装规格为CY8C20x36 / 46 /九十六分之六十六PSoC器件，随着热阻抗
每个包。
重要注意事项
仿真工具可能需要在目标PCB比芯片的足迹在一个更大的区域。供的详细描述
仿真工具的尺寸，请参考标题文档
仿真主机尺寸
at
http://www.cypress.com/design/MR10161 。
图15. 16引脚QFN无E-垫3x3mm的封装外形（锯）
001-09116 *D
图16. 24引脚（ 4×4 ×0.6 MM） QFN
001-13937 *B
文件编号： 001-12696修订版* F
第31页39
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