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CY8C20X36/46/66/96
热阻
每包表36.热阻
包
16 QFN
24 QFN
[15]
32 QFN
[15]
48 SSOP
48 QFN
[15]
典型
θ
JA
[14]
32.69
o
C / W
20.90
o
C / W
19.51
o
C / W
69
o
C / W
17.68
o
C / W
回流焊峰值温度
该表列出了最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表37.回流焊峰值温度
包
16 QFN
24 QFN
32 QFN
48 SSOP
48 QFN
最低峰值温度
[16]
240
o
C
240
o
C
240
o
C
220
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表38.典型封装电容
包
32 QFN
48 QFN
封装电容
3.2 pF的
3.3 pF的
笔记
14. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
.
15.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘必须焊接到PCB接地层。
可能需要16更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-12696修订版* F
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