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CY8C20x46 ， CY8C20x66
热阻
每包表32.热阻
包
16 QFN
24 QFN
[11]
32 QFN
[11]
48 SSOP
48 QFN
[11]
典型
θ
JA
[10]
32.69
o
C / W
20.90
o
C / W
19.51
o
C / W
69
o
C / W
17.68
o
C / W
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表33.回流焊峰值温度
包
16 QFN
24 QFN
32 QFN
48 SSOP
48 QFN
最低峰值温度
[12]
240
o
C
240
o
C
240
o
C
220
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
笔记
10. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
.
11.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘应焊接到PCB接地层。
可能需要12更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-12696修订版* C
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