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封装选项附录
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9-Apr-2010
订购设备
SN74AHC14PWRE4
SN74AHC14PWRG3
SN74AHC14PWRG4
SN74AHC14RGYR
SN74AHC14RGYRG4
SNJ54AHC08J
SNJ54AHC08W
SNJ54AHC14FK
SNJ54AHC14J
SNJ54AHC14W
(1)
状态
(1)
活跃
预览
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
TSSOP
TSSOP
TSSOP
VQFN
VQFN
CDIP
CFP
LCCC
CDIP
CFP
包
制图
PW
PW
PW
RGY
RGY
J
W
FK
J
W
引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
14
14
14
14
14
20
14
14
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1
1
1
1
1
待定
待定
待定
待定
待定
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
A42
A42
A42
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
POST -PLATE N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
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这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
SN54AHC14 ， SN74AHC14其它合格版本：
增强型产品：
SN74AHC14-EP
注：合格版本说明：
增强型产品 - 支持国防，航天和医疗应用
附录第2页
