PS7241-1C
推荐焊接条件
（ 1 ）红外再溢流焊接
峰值回流焊温度
峰值回流焊温度时间
温度高于220℃时
时间以预热温度为120 180 ℃下
回流人数
助焊剂
260 ℃或更低（封装表面温度）
10秒或更少
60秒或更少
120±30 s
三
松香焊剂含有少量的氯（用助焊剂
推荐的0.2wt％的最大氯含量。 ）
推荐的温度红外回复的廓溢流
包装表面温度T（℃ ）
（加热）
到10秒
260C MAX 。
220C
60秒
180C
120C
120±30 s
（预热）
时间（s）
（2）波峰焊
温
时间
预热条件
的次数
助焊剂
260 ℃或更低（熔融焊料的温度）
10秒或更少
120 ℃或更低（封装表面温度）
一
松香焊剂含有少量的氯（最多氯通量
推荐的0.2wt％的内容。 ）
<R>
（ 3 ）焊接用烙铁
峰值温度（含铅部分的温度）
时间（每个引脚）
助焊剂
350 ℃或以下
3秒以下
松香焊剂含有少量的氯（用助焊剂
推荐的0.2wt％的最大氯含量。 ）
（一）引线的焊接应在该点从引线的根部1.5至2.0mm制成。
（二）请确保包装的温度不会超过100 ℃的加热。
（ 4 ）注意事项
通量
避免去除残留通量与氟利昂为基础和氯基清洗溶剂。
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数据表PN10303EJ02V0DS
