SC621
应用信息（续）
PCB布线注意事项
在图1的布局图说明了一个适当的
为SC621和支持双层PCB布局
组件。下列基本布局规则
用于实现在指定的性能的关键
电气特性表。下面的指南
开发PCB布局时，建议：
所有旁路和去耦电容 -
C1 ， C2 ， CIN ， COUT ， CLDO1 ， CLDO2和CBYP为
靠近器件成为可能。
所有的电荷泵电流通过VIN ，
VOUT ，及铲斗电容器连接
销。确保所有连接到这些引脚
利用宽迹线，使得所述电阻
滴在每个连接上为最小。
热焊盘应连接到
使用多个过孔，以确保接地平面
最佳热量适当的热连接
传输。
所有接地连接稳固
接地平面中的实例布局，如图
（图3） 。
如果接地层是不可行的，下面
集团应连接：
PGND - CIN ， COUT
AGND - 地垫， CLDO1 ， CLDO2 ，
CBYP
如果没有接地平面，保护地和
AGND应该被路由回负
电池端子如使用厚的单独的信号
痕迹。连接两地的回报在
终端可以防止大的脉冲电流回报
从与低噪声的返回电流混合
的LDO稳压器。
两个LDO输出走线应为
宽以尽量减少电阻损耗。
GND
CIN
C1
C2
VOUT
C1+
C2+
VOUT
COUT
CLDO1
LDO1
VIN
C2-
GND
VIN
C1-
保护地
LDO2
CLDO2
图2 - 1层
FL
SC621
BYP
BL1
NC
BL2
SWIF
CBYP
AGND
GREF
BL3
图1 - 推荐的PCB布局
BL4
FLEN
图3 - 2层
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