恩智浦半导体
SE98A
DDR内存模块，温度传感器， 1.7 V至3.6 V
HXSON8 ：塑料的热增强型非常薄小外形封装;没有线索;
8终端;体2 ×3× 0.5毫米
SOT1052-1
X
b
D
v
M
A B
A
B
E
A
A
1
细节X
1号航站楼
索引区
1/2 e
1号航站楼
索引区
L
e
1
4
C
y
1
C
y
(8×)
E
h
8
5
D
h
0
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
最大
喃
民
A
(1)
0.5
A
1
0.04
b
0.3
0.2
D
2.1
2.0
1.9
D
1
1.6
1.4
E
3.1
3.0
2.9
E
1
1.6
0.5
1.4
0.35
e
1
规模
L
0.45
0.1
0.05
0.05
v
y
y
1
2 mm
记
1.尺寸A被包括镀层厚度。封装尺寸与JEDEC MO229兼容
概要
VERSION
SOT1052-1
参考文献：
IEC
JEDEC
MO-229
JEITA
欧洲
投影
发行日期
08-01-11
08-03-11
图30.封装外形SOT1052-1 （ HXSON8 ）
SE98A_2
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产品数据表
牧师02 - 2009年8月6日
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