
BD9701FP/CP-V5/T/T-V5,BD9703FP/CP-V5/T/T-V5,BD9702CP-V5/T/T-V5
-I / O
等效电路
引脚1 ( VCC ) , 3脚( GND )
2脚( OUT )
引脚4 ( INV )
技术说明
引脚5 ( STBY )
VC
VCC
VCC
VCC
机顶盒
OUT
INV
300Ω
140KΩ
60KΩ
GND
70KΩ
Fig.33Input输出等效电路
注意事项
对于使用
1.绝对最大额定值
使用IC超过绝对最大额定值的诸如所施加的电压或工作温度范围内可
导致集成电路的劣化或损坏。假设不应该作出关于IC的状态(短路模式或开路
模式)时,这种损坏将受到影响。物理安全措施,如熔断器,应实现时使用的
IC在特殊模式下,可能会超过绝对最大额定值的预期。
2.电压GND
确保在所有工作条件下的最小GND引脚的潜力。此外,确保没有针脚比GND引脚等
携带的电压低于或等于GND引脚,包括在实际的瞬态现象。
3.热设计
使用散热设计,允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下( PD)的。
4.跨脚短裤和安装错误
定向和定位的IC,适用于安装在印刷电路板时要小心。不正确的安装可能导致
损坏IC 。之间的输出引脚或输出引脚和电源和GND引脚造成之间短路
异物的存在,可能导致损坏IC 。
5.操作在强电磁场
运行在一个强电磁场可能会造成故障。
6,热关断电路( TSD电路)
该IC集成了内置热关断电路( TSD电路) 。该TSD电路设计为只关断IC来
防止热失控运行。不要继续操作这个电路后,使用IC或使用该IC在
环境假定热关断电路的工作在哪里。
7.测试应用板
当应用电路板测试IC ,电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。在装配过程中的步骤,防静电接地措施的IC ,
而运输或存储IC时使用类似的谨慎。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。
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