包装材料信息
www.ti.com
7-Aug-2009
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SO
TSSOP
SOIC
D
NS
PW
D
14
14
14
14
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
330.0
16.4
16.4
12.4
16.4
6.5
8.2
7.0
6.5
B0
(mm)
9.0
10.5
5.6
9.0
K0
(mm)
2.1
2.5
1.6
2.1
P1
(mm)
8.0
12.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
16.0
16.0
12.0
16.0
Q1
Q1
Q1
Q1
TL074CDR
TL074CNSR
TL074CPWR
TL074IDR
2500
2000
2000
2500
*所有的尺寸都是标称
设备
TL071ACDR
TL071BCDR
TL071CDR
TL071CDR
TL071CPSR
TL071IDR
TL072ACDR
TL072ACPSR
TL072BCDR
TL072CDR
TL072CDR
TL072CPSR
TL072CPWR
套餐类型
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
SOIC
SOIC
SO
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
封装图
D
D
D
D
PS
D
D
PS
D
D
D
PS
PW
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2500
2500
2500
2500
2000
2500
2500
2000
2500
2500
2500
2000
2000
长度（mm ）
340.5
340.5
346.0
340.5
346.0
340.5
340.5
346.0
340.5
346.0
340.5
346.0
346.0
宽度（mm）
338.1
338.1
346.0
338.1
346.0
338.1
338.1
346.0
338.1
346.0
338.1
346.0
346.0
高度（mm ）
20.6
20.6
29.0
20.6
33.0
20.6
20.6
33.0
20.6
29.0
20.6
33.0
29.0
包装材料 - 第2页
