恩智浦半导体
BAS16系列
高速开关二极管
1.3
0.7
R0.05 (8×)
焊区
阻焊
锡膏
占领区
0.3
(2×)
0.4
(2×)
sod882_fr
0.9
0.6 0.7
(2×) (2×)
尺寸（mm）
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
图21.重新溢流焊接足迹BAS16L （ SOD882 ）
2.2
1.7
焊区
阻焊
0.85
0.5
(3×)
1
2
锡膏
占领区
尺寸（mm）
0.6
(3×)
1.3
sot416_fr
图22.重新溢流焊接足迹BAS16T （ SOT416 / SC- 75 ）
BAS16_SER_5
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产品数据表
牧师05 - 2008年8月25日
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