包装材料信息
www.ti.com
17-Apr-2009
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
TSSOP
VSSOP
MSOP
SOIC
TSSOP
D
PW
DDU
DGK
D
PW
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
直径宽
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
9.2
12.4
12.4
12.4
A0 （毫米）
B0 （毫米）
K0（毫米）
P1
(mm)
8.0
8.0
4.0
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
8.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q3
Q1
Q1
Q1
LMV358IDR
LMV358IPWR
LMV358QDDUR
LMV358QDGKR
LMV358QDR
LMV358QPWR
2500
2000
3000
2500
2500
2000
6.4
7.0
2.25
5.3
6.4
7.0
5.2
3.6
3.35
3.4
5.2
3.6
2.1
1.6
1.05
1.4
2.1
1.6
*所有的尺寸都是标称
设备
LMV321IDBVR
LMV321IDBVR
LMV321IDBVT
LMV321IDBVT
LMV321IDCKR
LMV321IDCKR
LMV321IDCKT
LMV321IDCKT
LMV324IDR
LMV324IPWR
LMV324QDR
套餐类型
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SC70
SC70
SOIC
TSSOP
SOIC
封装图
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
DCK
DCK
DCK
DCK
D
PW
D
引脚
5
5
5
5
5
5
5
5
14
14
14
SPQ
3000
3000
250
250
3000
3000
250
250
2500
2000
2500
长度（mm ）
205.0
180.0
205.0
180.0
180.0
205.0
205.0
180.0
346.0
346.0
346.0
宽度（mm）
200.0
180.0
200.0
180.0
180.0
200.0
200.0
180.0
346.0
346.0
346.0
高度（mm ）
33.0
18.0
33.0
18.0
18.0
33.0
33.0
18.0
33.0
29.0
33.0
包装材料 - 第2页
