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温度测量和补偿
SMD NTC热敏电阻，外壳尺寸0603 （ 1608 ）
B573**V2
再溢流焊接
下面的J- STD-020C标准建议的温度特性回流焊
廓特征
平均升温速率
(T
SMAX
到TP）
预热
- 最低温度（T
SMIN
)
- 最高温度（T
SMAX
)
- 时间（t
SMIN
给T
SMAX
)
时间保持高于：
- 最低温度（T
L
)
- 时间（t
L
)
峰值/分类
温度（T
p
)
在5个时间
°C
的实际
峰值温度（T
p
)
下降斜率
25时
°C
峰
温度
的Sn -Pb共晶组件
3
°C/
第二个最大。
100
°C
150
°C
60 ... 120秒
183
°C
60 ... 150秒
220
°C
... 240
°C
10 ... 30秒
6
°C/
第二个最大。
6分钟最多。
无铅封装
3
°C/
第二个最大。
150
°C
200
°C
60 ... 180秒
217
°C
60 ... 150秒
240
°C
... 260
°C
20 ... 40秒
6
°C/
第二个最大。
最多8分钟。
注意：
所有温度都是指包，在封装主体的表面测量的顶侧。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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