初步数据表 SKY65047-360LF低噪声放大器

评估板说明

该SKY65047-360LF评估板用于测试

该SKY65047-360LF低噪声放大器的性能。三种不同的板

是可用的，这取决于所期望的性能频率：

915兆赫， 1575兆赫和2450兆赫。

评估板示意图，在图10中提供，

12 ，和14装配图纸评估板是

在图11 ，图13和15所示。

评估板层详图为915兆赫，

1575 MHz和2450MHz的板示于图16 ，图17，

和18。层细节的物理特性是

在图19中指出的。

电路设计注意事项

下面的设计考虑是一般性的，

必须考虑最终用途或配置应遵循：

1.路径对地应尽可能地短。

2. SKY65047-360LF的地垫具有特殊的电

和热接地要求。这种垫是主

热导管进行散热。由于电路板

作为散热器，它必须分流尽可能多的热量尽可能

从设备。因此，设计的连接

接地垫消散由所产生的最大瓦数

在电路板上。多个过孔与接地层都

所需。

注意：

蛞蝓和地增加之间的连接不良

结温（T

J

） ，这减少的寿命

装置。

评估板测试程序

步骤1：将射频测试设备，放大器的输入/输出SMA

连接器。

第2步：连接直流接地。

第3步：连接到VCC +3.3 V电源。验证板

吸引大约6.7毫安。

第4步：连接引脚8 （ EN）到+3.3 V电源，使LNA 。

EN设置为0 V至禁用LNA 。

第5步：应用-40 dBm的RF输入信号，并观察

输出信号电平。这个电平应该是大约

-23.5 dBm的同一个增益等于大约16.5分贝。

应用电路笔记

中心地。

这是极为重要的，以充分地

该装置的底部接地垫为热稳定

的原因。多小的孔是可以接受的，将工作做好

该设备下，如果焊锡迁移是一个问题。

GND（引脚1 ，3和4）。

连接所有接地引脚连接到RF接地

飞机通过的最大直径和最小电感

布局允许。多个小过孔是可以接受的，并会努力

远低于设备，如果焊锡迁移是一个问题。引脚3罐

还可以连接至地，小电感发射的

变性。

RF_IN （引脚2 ） 。

在LNA需要一个隔直流电容器部

外部射频匹配。

VBIAS （引脚5） 。

偏置电源电压用于LNA通常设置

到+3.3 V采用偏置电阻器。

BIAS_R （销

6).

该引脚通常连接到+3.3 V通过

偏置电阻。

RF_OUT / BIAS （引脚7 ） 。

该LNA集电极电压为

通过RF扼流圈上的915兆赫（部件L3供给

和2450 MHz的评估板，以及分量L2上

1575兆赫评估板），以销7 LNA输出

需要一个直流阻断电容器的外部射频的一部分

匹配。

EN （引脚

8).

一个逻辑低电平禁止内部PA ;一

逻辑高电平使能内部PA 。

包装尺寸

在PCB布局足迹为SKY65047-360LF显示在

图20.典型的情况下的标记示于图21 。

封装尺寸为8引脚DFN示于图22中的

与磁带和卷轴尺寸图23提供的。

包装和处理信息

由于该设备包是对湿气敏感的吸收，它是

烘烤和真空装运前包装。上的说明

对暴露于潮湿后运输集装箱标签

集装箱封条坏了必须遵循的。否则，问题

相关的吸湿时的部分是可能会发生

焊料在组装过程中经受高温。

的SKY65047-360LF的额定湿度敏感度等级1

（ MSL1 ） 260

°C.

它可用于铅或无铅焊接。

安装本产品时，必须注意，无论是

手动或在生产焊料回流的环境中进行。

该产品的量产出货的标准

磁带和卷轴格式。用于包装的详细信息，请参阅Skyworks的

应用笔记，

分立器件及IC开关/衰减器

卷带式封装定向，

文档编号200083 。

静电放电（ ESD ）灵敏度

该SKY65047-360LF是对静电敏感的电子设备。办

无法操作或靠近强静电场储存。采取适当的

ESD预防措施。

Skyworks的解决方案，公司电话[ 781 ] 376-3000 传真[ 781 ] 376-3100 sales@skyworksinc.comwww.skyworksinc.com

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2009年6月1日 Skyworks的专有和机密信息产品和产品信息如有变更，恕不另行通知 201084A