SP0204LE5
11.回流焊简介
260°
C
170–180°
C
230°
C
预热
120秒。
焊锡熔化
100秒。
舞台
预热
焊锡熔化
PEAK
温度曲线
170 ~ 180 C
上述230℃
260 C（最大值）
时间（最长）
120秒。
100秒。
30秒。
注意事项：
1.
不要抽真空在麦克风上的端口孔。拉
真空通过端口孔可能会损坏设备。
2.
不要回流焊处理后不冲洗电路板。董事会洗涤和
清洁剂可能会损坏设备。不要暴露在超声波
处理或清洗。
3.
回流的数量=推荐不超过3个周期以上。
12.其他注意事项
(A)
(B)
(C)
(D)
包装（参考SiSonic_Packaging_Spec.pdf ）
保质期：十二（ 12 ）个月，设备将被储存在工厂提供的，未开封
静电水分30℃的最大环境条件下敏感袋， 70 ％RH下
曝光：设备不应该暴露在高湿度，高温度的环境。
MSL （潮湿敏感度等级）， 2A级。
出包：最多90天出防静电防潮袋敏感，假设最大
30℃ / 70 ％相对湿度的条件下
声量诺尔斯集成电路，诺尔斯的一个部门
选 onics ， LLC 。
修订： B
8 10
