位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第97页 > ADL5535ARKZ-R7 > ADL5535ARKZ-R7 PDF资料 > ADL5535ARKZ-R7 PDF资料1第10页
ADL5535
基本连接
用于操作ADL5535的基本连接示于
图15.推荐的组件列于表5。
输入和输出必须交流耦合与适当大小
电容（器件特性与0.1 μF进行
电容器） 。 5 V直流偏置通过提供给放大器
偏置电感连接到RFOUT （引脚3 ） 。偏置电压
应使用1 μF电容去耦，一个1.2 nF的电容，
和68 pF电容。
GND VCC
C6
1F
C5
(2)
焊接情况，并建议
PCB焊盘布局
图16给出了推荐的焊盘图形的ADL5535 。
为了最大限度地减少热阻抗，对裸露焊盘
包底部，还有2脚，应焊接到
接地平面。如果有多个接地层存在，它们应
使用过孔缝合在一起。有关土地的详细信息
图案的设计和布局，请参考AN- 772应用
注意，
设计与制造指南的引线框架
芯片级封装（ LFCSP ） 。
1.80mm
GND
1.2nF
C4
68pF
L1
470nH
ADL5535
RFOUT
RFIN
GND
1
2
3
3.48mm
C2 RFOUT
0.1F
08674-015
RFIN
C1
0.1F
5.56mm
0.20mm
图15.基本连接
0.86mm
0.62mm
1.27mm
1.50mm
3.00mm
图16.推荐的焊盘图案
表5.推荐的组件的基本连接
频率
20 MHz至1000 MHz的
C1
0.1 μF
C2
0.1 μF
L1
470 NH（ Coilcraft在0603LS - NX或同等学历）
C4
68 pF的
C5
1.2 nF的
C6
1 μF
第0版|第10页16
08674-016
