位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1482页 > APTS003A0X4-SRZ > APTS003A0X4-SRZ PDF资料 > APTS003A0X4-SRZ PDF资料1第24页
数据表
2010年1月28日
12V微微TLynx
TM
3A ：非隔离式DC -DC电源模块
4.5 - 14VDC输入; 0.59Vdc至5.5VDC输出; 3A输出电流
袋（ MBB ）与干燥剂所需要的MSL
等于或大于2的评分。这些密封包装应
不被打破，直到使用的时候。一旦原
包被打破，在地板产品的寿命
条件
≤
30 ℃和60 ％相对湿度变化
根据MSL等级（见J- STD- 033A ） 。该
保质期为干打包SMT封装将是一个
当从袋密封日期至少12个月，
储存在下列条件： < 40℃， < 90％
相对湿度。
300
每J- STD - 020版本C
峰值温度260℃
250
冷却
区
表面贴装资讯
拾取和放置
12V的PicoTLynx
TM
3A模块采用开放式框架
建筑和设计用于完全自动化
组装过程。这些模块都配有一个标签
目的是提供一个大的表面积用于拾取和
地方操作。标签是否符合所有的要求
表面贴装处理，以及安全
标准，并能承受回流
o
温度高达300 ℃的标签，载
产品信息，如产品代码，序列
数目和制造的位置。
回流焊温度（ ℃）
200
*最小。时间高于235℃
15秒
150
加热区
1°C/Second
100
*时间高于217℃
60秒
喷嘴的建议
该模块的重量已减至最小通过
采用开放式框架结构。如变量
喷嘴尺寸，尖端的风格，真空压力和位置
速度应考虑到优化这个过程。
喷嘴直径内推荐的最低
为可靠的操作为3mm 。最大喷嘴
外径，从而将安全装配在可允许的
元件间距，为7毫米。
50
0
回流时间（秒）
无铅焊接
12V的PicoTLynx
TM
3A模块无铅（有铅
免费的），并符合RoHS标准，并在有铅完全兼容
无铅焊接工艺。如果不遵守
下面的说明，可能会导致失败或造成
损坏的模块，并且可以长期不利影响的
长期可靠性。
图51.推荐的线性回流曲线
使用锡/银/铜焊料。
焊后清洗和干燥
注意事项
焊后清洗通常是网络最终电路板
前电板的测试组件的过程。该
清洗和干燥不充分的结果可以影响
一个电源模块和可测试性的同时可靠性
成品电路板组装的。有关指导
适当的焊接，清洗和干燥程序，
请参阅
板装电源模块：焊接与
清洁的
应用笔记（ AN04-001 ） 。
无铅回流焊温度曲线
动力系统将符合J- STD- 020版本C
（湿度/回流敏感性分类
非密封固态表面贴装器件）的
既无铅焊料型材和MSL分类
程序。本标准规定了推荐
基于强制空气对流回流温度曲线
体积和封装（表4-2 ）的厚度。该
建议无铅锡膏锡/银/铜（ SAC ） 。
使用锡/银/铜的线性推荐的回流温度曲线
焊料示于图。 51.焊接的外
推荐的配置文件需要测试来验证结果
和性能。
MSL等级
12V的PicoTLynx
TM
3A模块具有MSL等级
2 。
存储和处理
推荐的存储环境和处理
对潮湿敏感表面程序安装
包是在J- STD- 033版本的详细（装卸，
包装，运输和使用潮湿/回流的
敏感表面贴装器件） 。保湿屏障
谱系
动力
24
