新产品

SS8P2CL & SS8P3CL

威世通用半导体

包装外形尺寸

以英寸（毫米）

TO- 277A （ SMPC ）

0.187 (4.75)

0.175 (4.45)

K

0.016 (0.40)

0.006 (0.15)

0.262 (6.65)

0.250 (6.35)

0.242 (6.15)

0.238 (6.05)

0.026 (0.65)

喃。

2

1

0.171 (4.35)

0.167 (4.25)

0.146 (3.70)

0.134 (3.40)

0.087 (2.20)

0.075 (1.90)

0.047 (1.20)

0.039 (1.00)

贴装焊盘布局

0.189

分钟。

(4.80)

0.189 (4.80)

0.173 (4.40)

0.155 (3.94)

喃。

0.030 (0.75)

喃。

0.268

(6.80)

0.186

分钟。

(4.72)

0.049 (1.24)

0.037 (0.94)

0.084 (2.13)

喃。

0.053 (1.35)

0.041 (1.05)

0.041

(1.04)

0.050

分钟。

(1.27)

0.055

分钟。

(1.40)

符合JEDEC TO- 277A

www.vishay.com

4

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文档编号： 89030

修订： 30 -JUL- 08