双列直插封装式开关
焊接条件
回流焊接条件示例
1.加热方式：上下加热方式以远红外线加热。
2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA
（K）
CC
or
（T）
焊接部分的铜箔面）耐热胶带应
at
（
.
探测器
推
SLIDE
用于固定的测量。
3.温度分布
300
温度（℃）
A最大。
B
扶
编码器
动力
双列直插式
套餐类型
轻触开关
TM
200
C
100
时间（s）
预加热
最大。
最大。
F
20 MAX 。
房间
温度
定做
制品
系列回流焊型）
（
SSGM
A
（℃）
3S最大。
240
B
（℃）
230
C
（℃）
150
D
（s）
120
（E S） ）
（
（
Fs的）
笔记
1.上述条件，为印刷电路板的安装表面上的温度。在某些情况下
印刷电路板的温度大大不同于开关，根据电路板的材质，大小，
厚度等，上述条件也适用于开关表面温度。
2.焊接条件的不同而有所不同回流焊机。焊接条件事先验证
强烈推荐。
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