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OPA330
OPA2330
OPA4330
SBOS432D - 2008年8月 - 修订2010年6月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
PACKAGE -LEAD
SOT23-5
OPA330
SC70-5
SOIC-8
WCSP-5
SOIC-8
OPA2330
DFN-8
MSOP-8
OPA4330
OPA4330
SOIC-14
TSSOP-14
QFN-14
(2)
封装标识
的dBV
DCK
D
YFF
D
DRB
DGK
D
PW
RGY
包装标志
OCFQ
CHL
O330A
OEH
O2330A
OCGQ
OCGQ
O4330A
O4330A
4330A
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
ti.com 。
产品预览设备。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
OPA330 ， OPA2330 ， OPA4330
电源电压，V
S
= (V+) – (V–)
信号输入端子，电压
(2)
信号输入端，电流
输出短路
(3)
工作温度
储存温度
结温
人体模型（ HBM ）
ESD
评分：
(1)
(2)
(3)
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(2)
单位
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
+7
（ V-） -0.3至（V +） + 0.3
±10
连续
-40到+150
-65到+150
+150
4000
1000
400
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
输入端子的二极管钳位到电源轨。输入信号可以比0.3V的摆动更超出电源轨应
有电流限制在10mA或更小。
短路接地，每包一个放大器。
热信息
OPA330AIYFF
热公制
(1)
q
JA
q
JCtop
q
JB
y
JT
y
JB
q
JCbot
(1)
2
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
YFF
5针
130
54
51
1
50
不适用
° C / W
单位
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
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