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OPA330
OPA2330
OPA4330
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SBOS432D - 2008年8月 - 修订2010年6月
R
N
正在运行的电阻用来隔离
ADS1100
从数字I的噪声
2
C总线。
因为ADS1100是一个16位的转换器，一个精确
引用是最大精度至关重要。如果
绝对精度不是必需的，并且在5V电源
供给足够稳定，则
REF3130
可能是
省略。
图23
示出了在一个典型的热敏电阻的OPA330
电路。
100kW
1MW
60kW
遵循这些准则降低的可能性
路口处于不同的温度，这可以
引起的在0.1mV / ℃或更高的热电电压
根据所使用的材料。
OPA330 WCSP
该OPA330 YFF包是铅（有铅）免费，
晶片级，晶圆芯片级封装（ WCSP ） 。与
这是在塑料封装器件，这些器件
没有成型化合物，引线框架，引线键合，
或线索。使用标准的表面贴装装配
程序， WCSP可被安装到一个印刷
电路板（PCB）而无需额外的底部填充。
图24
和
图25
详细的引脚和
包标记，分别。见
采用NanoStar
和NanoFree 300毫米凸点WCSP
应用笔记（ SBVA017 ）
进行更详细的
在包装的特点和印刷电路板的信息
设计。
YFF封装
WCSP-5
（ TOP VIEW ）
C3
OUT
B2
V
S
-
A3
V
S
+
A1
IN +
C1
IN-
3V
1MW
NTC
热敏电阻
OPA330
图23.热敏电阻测量
一般布局指南
注意良好的布局做法是始终
推荐使用。当保持走线短且，
可能的话，使用的印刷电路板（PCB）的地
平面与表面贴装元器件的放置
靠近器件引脚越好。放置一个0.1μF的
密切横跨电源引脚电容。这些
指引应在整个模拟应用
电路，以提高性能和提供好处
如降低了电磁干扰
（EMI）的易感性。
对于最低的失调电压和精密性能，
电路布局和机械条件应
进行了优化。避免温度梯度产生
在热电偶热电（塞贝克）效应
从不同的连接形成结
导体。这些热产生的电位可
提出通过确保取消他们是平等的
两个输入端。其他的布局和设计
考虑因素包括：
使用低热电系数条件
（避免不同金属） 。
从电源热隔离组件
耗材或其他热源。
空气盾运算放大器和输入电路
电流，如散热风扇。
（下凹凸面;
不按比例）
图24. WCSP封装引脚说明
YFF封装
WCSP - 5放大图像
（ TOP VIEW ）
实际尺寸：
确切的尺寸（最大） ：
0862毫米X 1156毫米
包装标识代码：
YMD =年/月/日
TBD =表示OPA330AIYFF
S =仅用于工程用途
（ BUMP面朝下）
图25. YFF封装标识
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YMDTBDS
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产品文件夹链接（ S） ：
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