TPS61160A

TPS61161A

SLVS937 - MARCH 2009...................................................................................................................................................................................................

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布局的注意事项

至于所有的开关电源，特别是高频，高电流的人，布局是一个重要的

设计步骤。如果布局是不是用心做，监管机构可能遭受的不稳定性和噪声问题。

为了降低开关损耗， SW引脚的上升和下降时间要尽可能短。为了防止辐射

高频共振问题，高频开关线路的正常布局是至关重要的。最小化

长度，并连接到SW引脚的所有痕迹的面积和总是使用切换下一个接地平面

调节器，以尽量减少平面间的耦合。包括在PWM开关，肖特基二极管和输出回路

电容，含有较高的电流上升和下降在纳秒级，并应保持尽可能的短。该

输入电容不仅需要接近VIN引脚，也到GND引脚，以减小IC

电源纹波。

图13

显示了一种布局。

RSET

C1

VIN

LED的出

FB

VIN

L1

CTRL

COMP

CTRL

C3

GND

SW

C2

GND

地方不够

威盛左右

散热垫

提高热

性能

最小化

这方面

跟踪

在LED灯

图13.示例布局

散热注意事项

最大集成电路结温应在正常操作条件下被限制到125 ℃。这

限制限制了TPS61160A / 61A的功率耗散。计算最大允许耗散，

P

D（最大）

和保持的实际耗散小于或等于P

D（最大）

。的最大功率耗散限制是

使用确定

式（7） ：

125

°

C

*

T

A

P

D（最大）

+

R

qJA

(7)

在那里，T

A

是最大环境温度应用。

θJA

是热敏电阻

结点到环境中的功耗表给出。

该TPS61160A / 61A采用的是散热增强型QFN封装。该软件包包括一个热垫

改善了封装的热性能。第r

θJA

QFN封装很大程度上取决于PCB上

布局和散热片连接。导热衬垫必须焊接到PCB上的模拟地。运用

导热衬垫下方的散热孔，如图中的布局示例。另请参阅

QFN / SON PCB

附件

申请报告（ SLUA271 ） 。

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