ADATE302-02
外形尺寸
A1球
角落
9.10
9.00 SQ
8.90
A1球
角落
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
6.731
REF SQ
7.20
BSC SQ
0.80
BSC
D
E
F
G
H
J
K
顶视图
0.90 REF
底部视图
0.305 REF
*1.20
1.09
1.00
细节A
细节A
0.36
REF
0.83
0.76
0.69
0.38
0.33
0.28
座位
飞机
0.53
0.48
0.43
球径
共面性
0.12
图93. 84球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
(BC-84-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADATE302-02BBCZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
84球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
封装选项
BC-84-2
Z =符合RoHS标准的器件。
2008 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D07278-0-6/08(0)
第0版|第52页52
022708-A
*符合JEDEC标准MO- 219
例外的封装高度。
