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封装选项附录
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9-Apr-2010
包装信息
订购设备
5962-86890012A
5962-8689001CA
5962-8689001DA
SN74HCT14D
SN74HCT14DBLE
SN74HCT14DBR
SN74HCT14DBRE4
SN74HCT14DBRG4
SN74HCT14DE4
SN74HCT14DG4
SN74HCT14DGVR
SN74HCT14DGVRE4
SN74HCT14DGVRG4
SN74HCT14DR
SN74HCT14DRE4
SN74HCT14DRG3
SN74HCT14DRG4
SN74HCT14DT
SN74HCT14DTE4
SN74HCT14DTG4
SN74HCT14N
SN74HCT14NE4
SN74HCT14PWLE
SN74HCT14PWR
SN74HCT14PWRE4
SN74HCT14PWRG4
SN74HCT14PWT
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
预览
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
LCCC
CDIP
CFP
SOIC
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
TVSOP
TVSOP
TVSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
包
制图
FK
J
W
D
DB
DB
DB
DB
D
D
DGV
DGV
DGV
D
D
D
D
D
D
D
N
N
PW
PW
PW
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
1
1
1
50
待定
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
POST -PLATE N / A的PKG型
A42
A42
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500
待定
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
250
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
附录1页
