SFH615A/SFH6156
威世半导体
热特性
热模型被表示在下面的热网络。在该模型中每个给定的电阻值可以被用来计算温
peratures在每个节点处对于一个给定的操作条件。从板的热阻至环境将依赖于印刷电路板的类型，
布局和铜线的厚度。对于热模型的详细说明，请参考Vishay的热特性
光电耦合器的应用笔记。
参数
LED功耗
输出功率耗散
最大LED结温
最大输出管芯结温
热阻，结发射器登
热电阻，发射极结到外壳
热阻，结探测器登上
热敏电阻，结探测器到外壳
热阻，结发射极结点探测器
热电阻，电路板到环境*
热电阻，外壳到环境*
*对于2层FR4电路板（ 4" X 3" X 0.062 ）
T
A
测试条件
在25℃下
在25℃下
符号
P
DISS
P
DISS
T
JMAX
T
JMAX
价值
100
150
125
125
173
149
111
127
95
195
3573
单位
mW
mW
°C
°C
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
θ
EB
θ
EC
θ
DB
θ
DC
θ
ED
θ
BA
θ
CA
θ
CA
T
C
包
θ
DC
T
JD
θ
EC
θ
DE
T
JE
θ
DB
T
B
θ
EB
θ
BA
19996
T
A
文档编号83671
2.0版本， 06月， 06
www.vishay.com
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