A4982
DMOS细分驱动器与翻译
和过流保护
LP封装， 24引脚TSSOP封装，带有裸焊盘的热
7.80 ±0.10
24
4° ±4
+0.05
0.15 –0.06
0.45
0.65
B
3.00
A
4.40 ±0.10
6.40 ±0.20
0.60 ±0.15
(1.00)
3.00
6.10
1
2
4.32
0.25
座位
飞机
0.65
1.20 MAX
0.15最大
C
飞机座位
压力表飞机
1.65
C
4.32
PCB布局参考查看
24X
0.10 C
+0.05
0.25 –0.06
仅供参考;不适合使用的工具
（参考JEDEC MO- 153 ADT ）
单位：毫米
尺寸独家毛边，毛刺门和密封条突起
确切的情况，并在限制范围内的供应商自行决定显示铅配置
终端＃1大关小区
B裸露热焊盘（底面）
C参考焊盘图形布局（参考IPC7351
TSOP65P640X120-25M ） ;全片所有最小为0.20mm
相邻焊盘;根据需要调整，以满足应用程序
要求和PCB布局公差;上的多层安装时
PCB ，散热通孔的外露散热焊盘的土地可以提高热
散热（参考EIA / JEDEC标准JESD51-5 ）
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