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封装选项附录
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24-Mar-2008
订购设备
TL4051C12QDCKRG4
TL4051C12QDCKT
TL4051C12QDCKTG4
TL4051CIDBZR
TL4051CIDBZRG4
TL4051CIDBZT
TL4051CIDBZTG4
TL4051CIDCKR
TL4051CIDCKRG4
TL4051CIDCKT
TL4051CIDCKTG4
TL4051CQDBZR
TL4051CQDBZRG4
TL4051CQDBZT
TL4051CQDBZTG4
TL4051CQDCKR
TL4051CQDCKRG4
TL4051CQDCKT
TL4051CQDCKTG4
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SC70
SC70
SC70
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SC70
SC70
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SC70
SC70
包
制图
DCK
DCK
DCK
DBZ
DBZ
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DCK
DCK
DBZ
DBZ
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DCK
DCK
引脚封装环保计划
(2)
数量
5
5
5
3
3
3
3
5
5
5
5
3
3
3
3
5
5
5
5
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
附录第4页
