补充证明文件
热增编（ REV 1.0 ）
PTB7/AD7/TBCH1
PTB6/AD6/TBCH0
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
PTB1/AD1
PTD0/TACH0/BEMF
PTD1/TACH1
NC
FGEN
BEMF
RST_A
IRQ_A
SS
LIN
NC
NC
HB1
VSUP1
GND1
HB2
VSUP2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
裸露
PAD
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
FLSVPP
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VREFH
VDDA
EVDD
EVSS
VSSA
VREFL
PTE1/RXD
RXD
VSS
NC
VDD
NC
NC
NC
HVDD
NC
HB4
VSUP3
GND2
HB3
NC
A
908E626引脚连接
54引脚SOICW -EP
间距为0.65mm
17.9毫米×7.5cm的mm主体
10.3毫米X 5.1毫米裸露焊盘
图21.热测试板
设备的热测试板
材质：
单层印刷电路板
FR4 ，1.6毫米的厚度
铜的痕迹，0.07毫米的厚度
80毫米×100毫米的电路板面积，
热，包括边缘连接器
检测
铜的热扩散板上区
表面
自然对流，静止的空气中
表13.热阻性能
热
阻力
A区
(mm
2
)
0
300
600
1 =电源芯片， 2 =逻辑芯片
（ ° C / W）
m
= 1,
n
=1
53
39
35
21
15
14
m
= 1,
n
= 2
m
= 2,
n
= 1
48
34
30
16
11
9.0
m
= 2,
n
=2
53
38
34
20
15
13
概要：
R
θ
JAMn
区域
A:
环境条件：
R
θ
JSmn
0
300
600
R
θ
JA
是管芯结和之间的热阻
环境空气中。
R
θ
JSmn
是管芯结和之间的热阻
在板表面上的参考位置靠近中心
铅包。
该装置是一个双管芯封装。指数
m
指示
模具被加热。指数
n
指管芯的数目
其中，在结温检测到。
908E626
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
41
