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SN65HVD3082E ， SN75HVD3082E
SN65HVD3085E ， SH65HVD3088E
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SLLS562G - 2009年8月 - 修订2009年5月
IC封装热特性
q
JA
（结至环境热阻）被定义为不同的结温到环境
温度由操作功率划分。
q
JA
是不是一个常数，是一个强大的功能：
PCB设计（ 50 ％的变化）
高度（ 20 ％的变化）
设备的电源（ 5 ％的变化）
q
JA
可以用来比较封装的热性能，如果该特定的试验条件被定义和
使用。标准化的测试包括PCB规格建造，试验室容积，传感器位置，
及固定装置的热特性。
q
JA
当它被用来计算结经常被误
温度等设施。
TI充分利用两个测试印刷电路板由JEDEC规范定义。该低k板给出平均中使用的条件
热性能，由一个单一的跟踪层25毫米长， 2盎司铜厚的。高k板
给出最好的情况中使用的条件，由两个1盎司掩埋的电源层与单个迹线层25毫米
长着2盎司铜厚。在4％至50 ％的差异
q
JA
可以在这两个测试卡之间进行测量。
q
JC
（结至外壳热阻）被定义为差结温情况下，由分
操作电源。它是通过将安装包补防的铜块散热片给力测量
热量从模具流过，经过模具化合物在铜块。
q
JC
是当带散热片被施加到封装的有用的热特性。它不是一个有用的特征
预测结温，因为它提供悲观号码，如果外壳温度的单位是一
非标系统和结温都备份出来。它可与使用
q
JB
在一维热
仿真软件包系统。
q
JB
（结对板热阻）被定义为在结温度和差
在包装件的中心PCB温度（最接近模具）时，印刷电路板被夹在一冷板
结构。
q
JB
只被定义为高k测试卡。
q
JB
提供在管芯和PCB之间的总热阻。它包括一个位的PCB热
性（特别是对BGA的带热球） ，并且可以被用于简单的一维网络分析
封装系统（参见
图22）。
周围的节点
q
CA
计算
表面节点
q
JC
计算/测量
连接点
q
JB
计算/测量
PC板
图22.热阻
版权所有 2009年，德州仪器
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