AD7879
接地和布局
有关接地和布局加以考虑的详细信息
系统蒸发散为AD7879 ，指的是AN- 577应用笔记
对于触摸屏的布局和接地建议
数字化仪。
至少为0.25毫米的热垫和内之间ANCE
在PCB上的焊盘图案的边缘。散热孔可以
在印刷电路板的散热垫用于改善热
封装的性能。如果通孔时，它们应是
在间距为1.2 mm的散热垫中。通
直径应在0.3毫米和0.33毫米，并经由
桶应镀1盎司铜通过堵塞。
PCB的散热焊盘连接到GND 。
芯片级封装
在芯片级封装（ CP- 16-10 ）的土地是矩形的。
在印刷电路板（PCB）的焊盘，这些应为0.1mm
长于包地长度，并于0.05mm更宽
包土地的宽度。中心的土地上垫最大化
焊点尺寸。
在芯片规模封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。为了避免短路，提供了一个在清
WLCSP装配注意事项
有关WLCSP PCB组件的详细信息和
可靠性，请参阅AN- 617应用笔记，
MicroCSP 晶圆
级芯片规模封装。
电压
调节器
0.1F
0.1μF至10μF
（可选）
主
电池
16
15
14
13
V
CC
/ REF
AUX /
VBAT /
GPIO
X+
CS
主持人
CS
12
11
10
9
INT
SCLK
MISO
MOSI
1
2
3
4
TOUCH
屏幕
Y+
NC
PENIRQ / INT / DAV
NC
AD7879
NC
X–
NC
DOUT
GND
Y–
SCL
DIN
SPI
接口
NC =无连接
5
6
7
8
图45.典型应用电路
第0版|第35页36
07667-045
