HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
DO- 201外形尺寸
规格。编号：初步数据
发行日期： 2001年7月1日
修订日期： 2001年7月26日
页页次： 3/3
E
A
B
C
D
DO- 201模压塑料封装
HSMC包装代码：L
* ：典型
暗淡
A
B
C
英寸
分钟。
马克斯。
0.0472 0.0512
1.0000
-
0.2835 0.3740
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
1.20
1.30
25.40
-
7.20
9.50
暗淡
D
E
英寸
分钟。
马克斯。
1.0000
-
0.1890 0.2087
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
25.40
-
4.80
5.30
注意事项：
1.Dimension和容忍的基础上我们的规格。 2003年5月28,1998 。
2.Controlling尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
4.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问，请联系您当地的HSMC销售办事处。
材质：
铅：轴向引线，每MIL -STD- 202方法208保证焊。
模塑料：环氧树脂系列，可燃性固体燃烧等级： UL94V- 0
重要通知：
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 5传真： 886-3-5982931
H1N5820 ， H1N5821 ， H1N5822
HSMC产品规格
