恩智浦半导体
BCM847BV/BS/DS
NPN / NPN匹配的双晶体管
11.焊接
2.75
2.45
2.1
1.6
焊区
0.4
(6×) 0.25
(2×)
0.55
(2×)
0.3
(2×)
安置区
锡膏
占领区
0.325 0.375
(4×) (4×)
1.7
0.45
(4×)
0.5
(4×)
0.6
(2×)
0.65
(2×)
sot666_fr
0.538
2
1.7 1.075
尺寸（mm）
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
图14.重新溢流焊接足迹SOT666
2.65
焊区
2.35 1.5
0.6 0.5
(4×) (4×)
0.4 (2×)
阻焊
锡膏
0.5
(4×)
0.6
(4×)
1.8
0.6
(2×)
占领区
尺寸（mm）
sot363_fr
图15.重新溢流焊接足迹SOT363 （ SC -88 ）
BCM847BV_BS_DS_6
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产品数据表
牧师06 - 2009年8月28日
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