Y
激光标志引脚1
在鉴定
此区域
M
K
E
注意事项：
1.尺寸以毫米为单位。
2.解释尺寸和
公差符合ASME Y14.5M ， 1994年。
3.尺寸b处测得的
最大焊球的直径，
平行于基准面Z.
4. DATUM Z（飞机座位）被定义为
焊锡球CROWNS
球。
5.平行测量应
排除MARK ON TOP任何影响
表面的包。
0.20
e
金属化MARK FOR
PIN 1鉴定
在这个区域
A
B
C
13X
S
14 13 12 11 10
9
6
5
4
3
2
1
MILLIMETERS
DIM MIN MAX
A
1.32
1.75
A1
0.27
0.47
A2
1.18 REF
b
0.35
0.65
D
15.00 BSC
E
15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
S
13X
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
5
A
A2
0.30 Z
e
A1
160X
Z
4
0.15 Z
旋转90
°
顺时针
细节K
3
160X
P
b
0.30 Z X
0.10 Z
查看的M-M
案例1268年至1201年
发行
图11-3 160 MAPBGA机械信息
56F8367技术数据，第9
172
飞思卡尔半导体公司
初步
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
MC56F8367 ， MC56F8167 ：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔
X
D
