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LTC3835
绝对最大额定值
（注1 ）
输入电源电压（V
IN
） ......................... 36V至-0.3V
顶部驱动电压（ BOOST ） ............... 42V至-0.3V
开关电压（ SW） ..................................... 36V至-5V
INTV
CC
（ BOOST -SW ） ， CLKOUT ， PGOOD ... 8.5V至-0.3V
RUN ， TRACK / SS ......................................... 7V至-0.3 V
SENSE
+
， SENSE
–
........................电压11V至-0.3V
PLLIN / MODE ， PHASMD ， PLLLPF ......... INTV
CC
为-0.3V
EXTV
CC
.................................................. .... 10V至-0.3V
I
TH
, V
FB
......................................电压2.7V至-0.3V
峰值输出电流<10μs （ TG ， BG ） ........................... 3A
INTV
CC
峰值输出电流................................. 50毫安
工作温度范围（注2 ） .... -40 ° C至85°C
结温（注3 ） ............................. 125°C
存储温度范围
FE包装........................................ -65℃ 150℃
存储温度范围
UFD包..................................... -65 ° C至125°C
焊接温度（ FE封装，焊接， 10秒） ...... 300℃
引脚配置
顶视图
PHASMD
CLKOUT
顶视图
CLKOUT
PLLLPF
I
TH
曲目/ SS
V
FB
SGND
保护地
BG
INTV
CC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
21
20 PHASMD
19 PLLIN / MODE
18 PGOOD
17 SENSE
+
16
SENSE
–
I
TH
1
TRACK / SS 2
V
FB
3
SGND 4
保护地5
BG 6
7
INTV
CC
8
EXTV
CC
9 10
V
IN
SW
21
PLLLPF
PLLIN / MODE
16 PGOOD
15 SENSE
+
14 SENSE
–
13 RUN
12 BOOST
11 TG
20 19 18 17
15 RUN
14 BOOST
13 TG
12 SW
11 V
IN
EXTV
CC
10
FE套餐
20引脚塑封TSSOP
T
JMAX
= 125°C,
θ
JA
= 35 ° C / W
裸露焊盘（引脚21 ）为SGND必须焊接到PCB
UFD套餐
20引脚（4mm毫米）塑料QFN
T
JMAX
= 125°C,
θ
JA
= 37 ° C / W
裸露焊盘（引脚21 ）为SGND必须焊接到PCB
3835fc
2
