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附录03/03/09
CADEKA增加了新的封装选项
TMC1175AW7C20
20 MSPS
TA = -20 ° C至75°C的
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24引脚SOIC
（ 0.300宽
体SOIC ）
1175AW7C20
24引脚SOIC ， 0.300宽体封装
24
13
符号
A
A1
B
C
D
E
e
H
h
L
N
α
ccc
注意事项：
英寸
分钟。
马克斯。
.093
.104
.004
.012
.013
.020
.009
.013
.599
.614
.290
.299
.050 BSC
.394
.419
.010
.016
0°
.020
.050
8°
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.35
2.65
0.10
0.30
0.33
0.51
0.23
0.32
15.20
15.60
7.36
7.60
1.27 BSC
10.00
10.65
0.25
0.40
0°
0.51
1.27
8°
笔记
E
H
1
12
5
2
2
D
A
e
B
A1
座位
飞机
–C–
24
24
3
6
—
.004
—
0.10
领导
共面性
ccc C
1.尺寸和公差每ANSI Y14.5M - 1982 。
2. "D"和"E"不包括塑模毛边。塑模毛边或
突起不得超过0.010英寸（ 0.25毫米） 。
4.终端的数字显示，仅供参考。
高x 45
C
α
L
3. "L"是终端为焊接到基板的长度。
5. "C"尺寸不包括焊料涂层厚度。
6.符号"N"是终端的最大数目。
有关我们产品的更多信息，请访问CADEKA为：
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T： 877.663.5452 （免费电话）
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