飞利浦半导体
初步speci fi cation
超高频宽带晶体管
特点
小型
低噪音
低失真
高增益
镀金保证了出色的可靠性。
应用
通信和仪器仪表系统。
描述
1
2
MSB003
PBR941B
钉扎SOT23
针
1
2
3
BASE
辐射源
集热器
描述
手册， halfpage
3
在表面硅NPN晶体管安装3引脚SOT23
封装。晶体管主要用于宽带
中的模拟RF前端应用在GHz范围
和数字蜂窝电话，无绳电话，雷达
检测器，寻呼机和卫星电视调谐器。
顶视图
标识代码：
LBP
Fig.1简化外形（ SOT23 ） 。
快速参考数据
符号
C
re
f
T
G
UM
NF
P
合计
R
第j个-S
记
1. T
s
是在集电针的焊接点的温度。
参数
反馈电容
跃迁频率
最大单边功率增益
噪声系数
总功耗
热阻结
到焊接点
条件
I
C
= 0; V
CB
= 6 V ; F = 1 MHz的
I
C
= 15毫安; V
CE
= 6 V ; F
m
= 1 GHz的
I
C
= 15毫安; V
CE
= 6 V;
T
AMB
= 25
°C;
F = 1 GHz的
Γ
S
=
Γ
选择
; I
C
= 5毫安; V
CE
= 6 V;
F = 1 GHz的
T
s
= 60
°C;
注1
分钟。
7
典型值。
0.3
9
16
1.5
马克斯。
2.5
360
320
单位
pF
GHz的
dB
dB
mW
K / W
2001年1月18日
2
