600V的CoolMOS C6功率晶体管
IPx60R600C6
热特性
3
热特性
表3
参数
的TO-220的热特性（ IPP60R600C6 ）
符号
分钟。
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
马克斯。
2.0
62
260
°C
° C / W
含铅
1.6毫米（ 0.063英寸）
从案例10秒
单位
注意： /
测试条件
热阻，结 - 案
R
thJC
热阻，结 -
环境
焊接温度，
波峰焊只允许在
LEADS
表4
参数
R
thJA
T
出售
TO- 220FullPAK热特性（ IPA60R600C6 ）
符号
分钟。
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
马克斯。
4.5
80
260
°C
° C / W
含铅
1.6毫米（ 0.063英寸）
从案例10秒
单位
注意： /
测试条件
热阻，结 - 案
R
thJC
热阻，结 -
环境
焊接温度，
波峰焊只允许在
LEADS
表5
参数
R
thJA
T
出售
TO- 263 （ IPB60R600C6 ）热特性， TO- 252 （ IPD60R600C6 ）
符号
分钟。
-
-
-
-
值
典型值。
马克斯。
2.0
62
° C / W
SMD版本，设备
在PCB上，最小的
脚印
SMD版本，设备
在PCB上， 6厘米
2
冷却
区域
1)
260
°C
回流焊MSL1
单位
注意： /
测试条件
热阻，结 - 案
R
thJC
热阻，结 -
环境
R
thJA
35
焊接温度，
波&回流焊允许
T
出售
-
-
1 ）设备上40毫米* 40毫米* 1.5毫米一层环氧树脂FR4 PCB与6厘米
2
铜面积（厚度为70μm ）的漏极连接点。
PCB是垂直的无气流冷却。
FinalData的表
5
2.0版本， 2009-08-27
