ADP5587
外形尺寸
销1
指标
4.10
4.00 SQ
3.90
0.50
BSC
0.30
0.25
0.20
19
18
裸露
PAD
24
1
销1
指标
2.20
2.10 SQ
2.00
6
7
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.50
0.40
0.30
13
12
0.25 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准的MO- 220 - WGGD -8。
图16. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
4毫米×4 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-24-10)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADP5587ACPZ-R7
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
072809A
封装选项
CP-24-10
Z =符合RoHS标准的器件。
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