恩智浦半导体
PCA9554/PCA9554A
8位I
2
C总线和中断的SMBus I / O端口
包和/或电路板不被损坏。包装的峰值温度
取决于封装的厚度和体积上是分类网络版根据
表11
和
12
表11 。
锡铅共晶过程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
＆ LT ; 2.5
≥
2.5
表12 。
235
220
无铅制程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
< 1.6
1.6 2.5
> 2.5
260
260
250
350 2000
260
250
245
＆ GT ; 2000
260
245
245
≥
350
220
220
包装厚度（mm ）
包装厚度（mm ）
湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
次。
研究表明，在重新溢流小包装达到更高的温度
焊接，见
图25 。
温度
最大峰值温度
= MSL限制，损伤程度
最低峰值温度
=最低焊接温度
PEAK
温度
时间
001aac844
MSL ：湿度敏感度等级
图25.温度廓大，小部件
关于温度廓线的更多信息，请参考应用笔记
AN10365
“表面贴装再溢流焊接说明” 。
PCA9554_9554A_7
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产品数据表
牧师07 - 二○○六年十一月十三日
24 30
