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LMV331 ， LMV393 ， LMV339
标记DIAGRAMS
SC70
CASE 419A
5
CCAMG
G
1
CCA =具体设备守则
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
Micro8
CASE 846A
8
V393
AYWG
G
1
A
=大会地点
Y
=年
W
=工作周
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
SOIC14
CASE 751A
14
LMV339
AWLYWWG
1
A
WL
Y
WW
G
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
= Pb-Free包装
A
L
Y
W
G
1
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
= Pb-Free包装
14
LMV
339
ALYWG
G
A
L
Y
W
G
3CAAYWG
G
CAMG
G
TSOP5
CASE 483
UDFN8
CASE 517AJ
CA =具体设备守则
A
=大会地点
M =日期代码
Y
=年
G
= Pb-Free包装
W =工作周
（注：微球可在任一位置）
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
SOIC8
CASE 751
8
V393
ALYW
G
G
ULLGA8
CASE 613AG
1
XXMG
1
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
= Pb-Free包装
XX =具体设备守则
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
TSSOP14
CASE 948G
（注：微球可在任一位置）
封装引脚分配
SC70/TSOP5
+ IN
GND
In
1
2
3
5
Micro8 / SOIC - 8 / UDFN8
V
CC
OUTPUT A
1
2
8
7
6
5
SOIC - 14 / TSSOP -14
输出2
输出1
V
CC
输入1
+ INPUT 1
输入2
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
V
CC
OUTPUT B
输入B
输出3
输出4
GND
+输入4
输入4
+输入3
输入3
+
4
产量
输入A
GND
3
4
+
+
（俯视图）
IN-
IN +
VCC- / GND
1
ULLGA8
NC
8
7
（俯视图）
OUT
NC
VCC +
NC
无内部连接
*
1
)
*
2
)
4
)
*
)
*
11
10
9
8
2
6
3
+输入2
3
4
5
（俯视图）
NC
（俯视图）
http://onsemi.com
2
