包装材料信息
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28-Sep-2009
设备
封装封装引脚
型绘图
SC70
SC70
SOIC
SOT-89
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SOIC
SOT-89
SO
TSSOP
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SOIC
SOT-89
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SOIC
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
DCK
DCK
D
PK
的dBV
的dBV
DBZ
DBZ
DCK
DCK
的dBV
的dBV
DBZ
DBZ
DBZ
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D
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PW
的dBV
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DBZ
DBZ
DBZ
DCK
DCK
D
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的dBV
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DBZ
DBZ
DCK
DCK
D
的dBV
的dBV
DBZ
DBZ
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6
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5
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3
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3
SPQ
REEL
REEL
A0
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179.0
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9.0
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2.2
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2.2
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6.4
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3.23
3.23
3.18
3.15
3.15
3.18
2.2
2.2
6.4
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3.2
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3.18
2.2
2.2
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B0
(mm)
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2.5
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2.95
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2.5
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3.17
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2.95
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1.22
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P1
(mm)
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4.0
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8.0
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4.0
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W
Pin1
（毫米）象限
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8.0
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12.0
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8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
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8.0
8.0
8.0
8.0
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8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
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12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
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8.0
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Q3
Q3
Q1
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
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Q3
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Q3
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Q1
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Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
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Q1
Q3
Q3
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Q3
Q3
Q3
Q3
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250
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