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封装特性
STM32F101x8 ， STM32F101xB
6.2
热特性
该芯片的最大结温（T
J
最大）绝不能超过规定的数值
表8 ： 32页的一般操作条件。
最大的芯片结温，T
J
最大值，单位为摄氏度，也可以计算
使用以下等式：
T
J
马克斯 - T的
A
MAX + （P
D
最大X
JA
)
其中：
●
●
●
●
T
A
max是最大的环境温度中
C,
JA
是包结到环境的热阻，在
° C / W ，
P
D
最大值是P的总和
INT
max和P
I / O
MAX（ P
D
最大值= P
INT
MAX + P
I / O
最大值） ，
P
INT
最大值是I的产物
DD
和V
DD
，表示瓦。这是最大芯片
内部电源。
P
I / O
最大值=
(V
OL
× I
OL
) +
((V
DD
– V
OH
) × I
OH
),
P
I / O
代表最大输出引脚，其中最大功耗：
考虑到实际的V
OL
/ I
OL
和V
OH
/ I
OH
所述的I / O时，在低和高层次的
应用程序。
表51 。
符号
封装热特性
参数
热阻结到环境
LQFP 100 - 14 ×14 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
LQFP 64 - 10 ×10mm的/ 0.5 mm间距
价值
46
45
55
16
18
° C / W
单位
JA
热阻结到环境
LQFP 48 - 7 ×7 mm /节距为0.5mm
热阻结到环境
VFQFPN 48 - 6 ×6mm的/ 0.5 mm间距
热阻结到环境
VFQFPN 36 - 6 ×6mm的/ 0.5 mm间距
6.2.1
参考文献
JESD51-2集成电路热测试方法环境条件 - 自然
对流（静止空气中） 。可从www.jedec.org 。
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文档ID 13586牧师13
