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修订历史
表59 。
日期
STM32F103x8 ， STM32F103xB
文档修订历史（续）
调整
变化
电源监控
更新和V
DDA
加入
表9 ：通用
操作条件。
电容修改
图13 ：第34页上的供电方案。
表附注中修改
第5节：电气特性。
表16 ：在停止和典型和最大电流消耗
待机模式
修改。
数据添加到
表16：在典型和最大电流消耗
停止和待机模式
和
表21 ：典型电流消耗
待机模式
删除。
f
HSE_ext
修改
表20 ：高速外部用户时钟
特点第49页。
f
PLL_IN
修改
表27 ： PLL
特点第54页。
从移除快速模式最小SDA和SCL下降时间
表39 ：我
2
65页基于C的特性，
注意： 1修改。
t
H（ NSS ）
修改
表41 ：第67页上的SPI特点
和
图32 ： SPI时序图 - 从模式和CPHA = 0 68页。
C
ADC
修改
表45 ：第71页上的ADC特性
和
图37：使用ADC的典型连接图
修改。
典型的牛逼
S_temp
从价值中删除
表49 ： TS上的特点
第75页。
更新LQFP48封装规格（请参阅
表56
和
表53 ） ，
第6节：包装特点
修订。
从AXX选项去掉
表58 ：订购信息计划上
第89页。
小文的变化。
删除STM32F103x6部件号（见
表58 ：订购
信息计划） 。
小文的变化。
通用定时器（ TIMX ）
和
先进的控制定时器（ TIM1 ）
第18页
更新。
注意事项在更新
表5 ：中密度STM32F103xx引脚
定义27页。
注2
下面修改
表6 ： 35页上的电压特性，
|V
DDX
|分钟| ΔV
DDX
|分钟取出。
在指定的测量条件
第5.3.5节：供电电流
特点第39页。
I
DD
在待机状态下在85℃的修改
表16 ：典型和
在停机和待机模式的最大电流消耗
第43页。
第58页上的通用输入/输出特性
修改。
f
HCLK
修改条件
表30 ：第56页上的EMS特性。
JA
修改后用于LFBGA100包间距值
表57 ：
封装热特性。
小文的变化。
21-Jul-2008
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22-Sep-2008
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文档ID 13587牧师12
