数据表 SKY65053-377LF低噪声晶体管

评估板说明

该SKY65053-377LF评估板用于测试

该SKY65053-377LF低噪声晶体管的性能。一

对于评估电路板的装配图显示于图11 。

该评估板原理图如图12所示。

表5为评估材料清单（BOM ）条列表

电路板组件。

电路设计注意事项

输入和输出的痕迹已经被最小化，以减少损失。所有

表面贴装元件的0402尺寸，以减少组件

寄生效应。使用0603或更大的分量不

推荐使用。组件的间距也被最小化。该

主板配置的两个RF连接器和直流启动。 RF

连接器和板损失高达分量C1是约

0.1分贝为2.4GHz 。

这是非常重要的，以将多个接地过孔尽可能靠近分流

部件成为可能。这样可以确保适当的接地和

电路的性能。

板材料为10万VT47 FR4与1盎司铜包层。

该RF走线50

Ω.

注意事项：

不接地的裸露焊盘。

评估板测试程序

步骤1：将射频测试设备，放大器的输入/输出SMA

连接器。

第2步：连接直流接地。

第3步：连接到VDD +5 V电源的电流限制

百毫安。验证板吸引大约

55毫安。

步骤4 ：将射频信号或噪声源。

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