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包装材料信息
www.ti.com
17-Apr-2009
设备
LMV324QPWR
LMV324SIDR
LMV324SIPWR
LMV358IDDUR
LMV358IDGKR
LMV358IDGKR
LMV358IDR
LMV358IDR
LMV358IPWR
LMV358QDDUR
LMV358QDGKR
LMV358QDR
LMV358QPWR
套餐类型
TSSOP
SOIC
TSSOP
VSSOP
MSOP
MSOP
SOIC
SOIC
TSSOP
VSSOP
MSOP
SOIC
TSSOP
封装图
PW
D
PW
DDU
DGK
DGK
D
D
PW
DDU
DGK
D
PW
引脚
14
16
16
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2000
2500
2000
3000
2500
2500
2500
2500
2000
3000
2500
2500
2000
长度(mm )
346.0
333.2
346.0
202.0
358.0
370.0
340.5
346.0
346.0
202.0
358.0
340.5
346.0
宽度(mm)
346.0
345.9
346.0
201.0
335.0
355.0
338.1
346.0
346.0
201.0
335.0
338.1
346.0
高度(mm )
29.0
28.6
29.0
28.0
35.0
55.0
20.6
29.0
29.0
28.0
35.0
20.6
29.0
包装材料 - 第3页

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