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LIS331DLF
4
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图5中。
LIS331DLF电气连接
VDD
10F
VDD_IO
16
14
1
顶视图
13
100nF
INT 1
5
6
8
9
INT 2
SDA / SDI / SDO
SCL / SPC
SDO/SA0
GND
从/数字信号到信号controller.Signal的水平是通过适当选择VDD_IO的定义
该装置的核心是通过Vdd的线供给，而在I / O焊盘通过供给
VDD_IO线。电源去耦电容（ 100 nF的陶瓷， 10 μF铝）应
被放置在尽可能接近到设备（常见的设计实践）的销14 。
所有的电压和地必须存在同时具有适当的
该集成电路的行为（参照
图5）。
它是可以除去的Vdd保持VDD_IO
不阻塞通信总线，在该状态下测量链是
断电。
在设备和测得的加速度数据的功能是可选择的，并
通过I访问
2
使用I C或SPI interfaces.When
2
C， CS必须置为高电平。
的功能，阈值和两个中断引脚的时序器（INT 1和INT 2）可以是
完全由用户通过I编程
2
C / SPI接口。
4.1
焊接信息
LGA封装是符合ECOPACK
， RoHS和“绿色”标准。
根据JEDEC J-STD -020C它是合格的焊接耐热性。
离开“针1指标”在焊接过程中不连接。
土地格局和焊接建议可在
www.st.com 。
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文档ID 15101牧师4
CS
